近日，2024世界人工智能大会在上海召开，镇海AI芯片创新企业爱芯元智半导体股份有限公司（以下称“爱芯元智”）在大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”，论坛以“引领人工智能革新，造就普惠智能生活”为主题，汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖，共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。

爱芯元智提出打造基于边端智能的AI处理器的产品主张，并突出强调其“更经济、更高效、更环保”的先进优势。分论坛上，爱芯元智正式发布了“爱芯通元AI处理器”，展示了智能芯片与大模型深度融合的技术应用与商业生态。

爱芯元智基于爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大自研核心技术，确立了以“AIoT+ADAS”为主的一体两翼战略路线，并向边缘计算、AI推理领域纵深发展，推动智慧城市、智能驾驶等应用场景加速落地。智能芯片和多模态大模型已经成为人工智能时代的“黄金组合”，当大模型的应用日益广泛，更经济、更高效、更环保将会成为智能芯片的关键词，而搭载AI处理器的高效推理芯片将是大模型落地更合理的选择，这也是推进普惠AI的关键所在。智能芯片的突破创新让算力更加有的放矢，大模型的应用落地也给各行各业的智能化转型带来更广阔的想象空间，爱芯元智将推进智能芯片与大模型的深度融合，促进云边端的一体化，助力推动AI普惠不断深化。